近来，北京晨晶电子有限公司在半导体范畴再次引发重视。依据金融界2025年3月24日的报导，国家知识产权局发布了该公司请求的一项名为‘一种半导体划片办法与半导体芯片’的专利，揭露号为CN119658859A。这项专利的请求日期为2024年11月，标志着该公司在半导体技能上的一项重要前进。

  这项新办法专门用于单轴划片机，其中心在于五个过程。首要，硅晶圆被牢牢固定。接着，选用第一刀在晶圆的划道中心进行贯穿切开，紧接着在第一刀刀口一侧和另一侧进行第二刀和第三刀的切开。通过这样的流程，划切后的芯片崩边尺度被有用控制在更小的范围内，更令人振奋的是，通过此办法处理的芯片旁边面居然没有台阶！

  此专利的亮点不只在于技能自身，更深层地减轻了设备的改造本钱，直接在单轴划片机上操作，这对半导体工业全体的出产功率提高无疑是一种福音。

  据天眼查显现，北京晨晶电子有限公司成立于2000年，坐落首都北京，一直以来专心于计算机、通讯以及其他电子设备的制作。公司注册本钱1700万人民币，实缴本钱相同为1700万。值得一提的是，公司在专利方面现已积累了130条，并参加了超越575次的招投标项目，其在半导体高科技范畴的潜力不可以小看。这次专利请求无疑为其内职业界的竞争力注入了一剂强心针。

  总归，北京晨晶此次立异无疑将为半导体职业掀起波涛，特别是在当时全球芯片需求旺盛的布景下，该技能的效果可能会提高其商场位置，推进职业开展。回来搜狐，检查更加多