三星3nm采用的晶体管架构是GAAFET，也被称为Nanosheet，而1nm制程对晶体管架构提出了更高的要求。

  三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 ...

  我们经常在某手机发布会现场听到，“××处理器采用了最先进的10nm工艺制造”，那么究竟这个10nm代表着啥意思呢？纳米制程对于CPU、SoC而言到底多...

  据业内资深的人偷偷表示，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025年。近期，台积电已向多家重要客户传达了关于20...

  作为小天才本年度的顶级产品，Z10 的核心技术是先进的骁龙 W5 可穿戴平台。该平台采用行业领先的 4 纳米制程工艺，配备 Cortex-A53 CPU...

  早前在Memcon 2024行业会议上，三星电子代表曾表示，该公司计划在年底前实现对1c纳米制程的大规模生产；而关于HBM4，他们预见在明年会完成研发，...

  联电第一季度合并营收为546亿3千万新台币，环比下降0.6%，但相较于2023年同期的542亿1千万新台币，本季度营收实现了0.8%的增长。毛利率为30...

  关于为何推迟1.4纳米工厂建设，台积电供应链分析认为，由于2纳米和A16（1.6纳米）制程需求旺盛，预计分别于2025年和2026年量产，因此台积电将优...

  芯碁微装表示，业绩的显著增长得益于PCB市场的高端化趋势，和公司在PCB线路和阻焊层曝光领域的技术创新。公司在最小线宽、产能、对位精度等关键性能指标上...

  据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，台积电位于亚利桑那州的新厂亦...

  据彭博社3月15日报道，三星电子有望从美国政府获得逾60亿美元的《CHIP》法案补贴。该公司目前正在美国得克萨斯州新建一座工厂，此前计划于今年7月开始...

  新工厂预计将于今年2月24日启动并投入到正常的使用中，领受的政府补贴可达至惊人的4760亿日元（按目前汇率折合人民币约228亿元）。台积电Sabine Canto...

  工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。

  Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面有着先进的专业方面技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部在美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

  以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……

  OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。

  ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。

  Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机解决能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。

  OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或别的类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。

  嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。

  Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。

  JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器能及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。

  网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。

  麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动电子设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

  ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计的具体方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。

  米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。

  OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。

  MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。

  OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大幅度的降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池常规使用的寿命的需求。