2021年，北京兆维电子（集团）有限责任公司在半导体显示领域取得了突破性进展。近年来集团下属兆维智能工厂装备业务单元（下称智装单元）立足平板显示、半导体、新能源动力电池检验测试领域，依托机器视觉、精密制造等核心技术，形成了基于光学、算法、软件、电气、机械一体化的整体解决方案，专业化的在线检测设备功能和检测指标达到国内领先水平，实现在多场景、多领域的产品应用，LCD Cell自动点灯检查机、OLED亚微米裂纹外观检查机、LCD显示面板切割后边缘检查机等各类智能检测装备销量累计达到500余台（套）。2021年智装单元全年新签订单突破2亿元，其中依托LCD显示面板切割后边缘检查机，与国内多家头部显示面板厂商达成21台设备供货意向。据OLEDindustry从供应链了解，目前供货的国内多家头部显示面板厂商中包括京东方、TCL华星、惠科等。

  据了解，智装单元相关设备大多数都用在TFT-LCD显示面板Cell制程，检测尺寸可覆盖10-75英寸，可实现切割后玻璃基板边缘的研磨精度量测、切割精度量测以及毛刺、破碎、剥落、裂纹等切割缺陷检验测试，检测精度达20微米。

  该设备在TCL华星、惠科市场的导入，是智装单元在京东方、天马等已有头部客户端供货业绩基础上的重大突破，为逐步提升公司核心竞争力、拓宽客户网络、持续扩大检测设备市场占有率打下了坚实的基础，也为同类设备在显示领域其他客户端的业务推广起到良好的借鉴意义。

  在发力TFTLCD领域同时，智装单元在OLED领域也获得重大突破，已成功研制出亚微米裂纹外观检查机，可以检测出柔性OLED显示面板的圆孔、椭圆孔（双圆孔）和其它孔边缘产生的裂纹、褶皱、剥离、彩虹纹、隔离柱残留等缺陷，检测分辨率可达到0.5微米，图像采集时间不超过2秒。凭借该产品，累计成功获得国内面板有突出贡献的公司7台设备订单，并顺利通过了其境外客户相关项目的业务能力评审，得到全球行业头部客户的认可。

  此外，智装单元还将核心外观检测技术从平板显示中后段制程向半导体后道封测工艺进行延伸，成功研制出首台8/12英寸晶圆宏观缺陷高倍检测设备。

  据悉，该设备主要使用在于半导体后道封装检测制程，通过自主研发的高分辨率光学检测技术、高速频闪照明和同步控制模块、基于深度学习的缺陷检验测试算法以及配套的精密自动化系统，对影响晶圆产品性能的铝条多铝、线路异常、点缺陷、凹凸等关键缺陷进行仔细的检测，可达到0.5微米分辨率的高倍检测。而且目前该设备已于2021年12月26日顺利搬入客户工厂来测试验证，实现了智装单元外观检测技术从平板显示中后段制程向半导体后道封测工艺的横向延伸和应用场景的纵深扩充。

  展望未来，兆维集团将继续坚持市场导向，加速技术创新，以显示领域为基础，产品逐步向前段制程递进，行业应用向AMOLED、Micro OLED、Mini/Micro LED等下一代显示技术延伸，抢抓机遇向泛半导体领域扩展，培育新的利润增长点，力争在十四五末期实现检测整机装备业务再上新台阶。

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