随着东南亚地区的加快速度进行发展，新加坡慢慢的变成为半导体界关注的焦点。美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度，以扩展市场布局。就连台积电也传出消息，计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂。 以下整理了近期各家公司在新加坡和东南亚地区的布局动态，同时探讨了业界传闻和官方表态等多个角度，供各位参考。 英特尔 英特尔近年来积极在东南亚地区布局，不仅在新加坡设有厂区，还于今年7月在越南举办了Intel Solutions

  近日，美国媒体The Information报道了一项备受瞩目的合作协议，涉及到全球知名芯片制造商台积电与科技巨头苹果之间的密切合作。该协议的一大亮点是台积电愿意为这一合作项目承担缺陷芯片的成本。 按照协议条款，台积电将仅向苹果收取那些良率好的芯片费用，而对于存在缺陷的芯片成本，台积电将全额承担。这一举措可望为苹果节省数十亿美元的制造成本，从而为公司财务情况带来积极影响。 目前，台积电的3纳米制程技术在生产的全部过程中的良率大约

  智能驾驶行业正逐渐达到技术、法规和用户接受度的三个重要阶段。未来，人类对于数据积累和大模型应用所带来的功能体验提升抱有极大期待，智能驾驶有望提升行车安全性、减轻驾驶疲劳，并对消费的人的购车决策产生一定的影响，相对领先的车企和零部件供应商有望直接获益。

  谷歌工程师于 7 月底出席了在旧金山举行的 IETF 117 活动。根据工程师的介绍，BBRv3 包含各种修复和算法更新。此外 BBRv3 的数据包重传率降低了 12%，延迟也略有改善。

  经过多年发展，我国算力产业已取得巨大进展，具备基础设施和算力资源的体量优势，但受制于算力资源跨主体与跨区域的互联互通，算力利用率较低。如何统筹调度算力供需，下好全网算力“一盘棋”，实现算力、网络、数据的协同联动，就成为了产业链必须面对的线

  蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先进封装，各种小芯片可密集联系，达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势，可提供更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计定制化更简单而便宜，让不同的材料和不同世代技术，通过异质整合达到更好的性能并减少相关成本。

  新一代移动通信采用了中高频段，基站密度变大，到2026年，5G基站耗电量更将上升至全社会用电量的2.1%。绿色节能技术是新一代移动通信降低成本的关键核心技术，主要技术分支包括低功耗唤醒（1831件）、RedCap（1620件）、网络节能（1307件）、零功耗终端（835件）等技术分支。全球专利申请约5400余件，美国高通（639件）、华为（508件）申请量排名前列。

  8月5日，由中国半导体行业协会和市政府共同主办，天水师范学院、天水华天科技股份有限公司、杭州加速科技有限公司承办的2023集成电路产业高质量发展与产教融合高峰论坛在天水举行。天水市委书记冯文戈，教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪出席开幕式并致辞。 冯文戈对各位专家学者和各路朋友的到来表示欢迎。他说，天水

  虹科研发主体雅名特无人驾驶企业成立 虹科是一家汽车科技行业的先驱企业，已经沉淀了十年以上的经验。雅名特是虹科旗下子公司，专注于无人驾驶领域，展现了卓越的创新能力和深厚的行业理解。我们以数据为驱动力，提供高性能的数据采集、记录、传输方案，针对各种驾驶场景进行精准的仿真模拟，以及对大量自动驾驶数据来进行高效、高质量处理。 我们的一站式服务能够很好的满足自动驾驶领域研发测试的全流程需求。我们深入了解客户的真实需求，结合行